全球要闻：计算机孟灿|高职院校教育新基建投资指南

金选·核心观点

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行业观点

梳理中国教育息化发展历程，目前已至教育息化2.0收尾阶段，专项贷款+贴息政策助推教育新基建，预计本轮教育贴息贷款政策落地节奏较快，2022年底前将到位总货款的20%以上。采样分析结果看，双一流高校招标规模过亿，普本及职校息化项目占比超50%。

预计2022年我国教育息化市场规模在5000亿元以上，其中高职教息化静态规模或在2000亿元左右，高/职教各占半壁江山。

我们的研究估算表明，本轮政策增量总规模约为2212-5929亿元，依照2022年内结算货款20%的要求，2022年度新增市场规模约为442-1186亿元，若不考虑二者重复计算，约占静态规模的22-59%，教育IT国产化标的或将极大受益于本轮贴息贷款政策。

从产业链看，贴息贷款政策主要提升B端需求，教育息化中游企业本轮政策受益显著。高职教息化涵盖智能交互显示、直播/录播、实训室、智慧招考、智慧校园等五大重点产品，赋能教研数智化转型。

其中智能交互显示产品市场集中度高，视源股份、鸿合科技分别为第一、第二，竞争格局稳定；实训室市场相对分散，行业壁垒深厚；竞业达和佳发教育是全国最早从事国家教育考试息化建设的企业，为智慧招考龙头企业；新开普、正元智慧高职教智慧校园市占率均超过40%。

投资建议

教育息化中游软硬件厂商更受益于本轮高职教贴息贷款政策支持，推荐关注智能交互显示、直播/录播、实训室、智慧招考、智慧校园等环节的重点公司，如鸿合科技、国新文化、佳发教育、正元智慧、中望软件。

风险提示

国内宏观经济环境波动的风险；海外双边关系波动的风险；疫情反复的风险；政策落地不及预期的风险；技术应用普及不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；业绩季节性波动的风险。

关键词： 市场规模 采样分析 宏观经济环境