热点聚焦：3D存储大量激发需求——早盘消息汇总2023年6月6号

【行业消息】

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1.全国一体化算力算网调度平台正式发布、东数西算战略加速推进

2.全国首个旅游景区AI导游上线、AI+旅游产业望迎来发展机遇

3.华塑科技:已向华为盘古项目、华为云批量供货

4.生益电子:800G光模块PCB已经给部分客户供货

5.iPhone 15系列即将在郑州富士康量产、备货目标庞大

6.新国标实施在即、汽车电子后视镜将可代替传统光学镜

7.电信运营商液冷技术白皮书发布、行业标准化度望提升

8.晶澳科技拟扩建一体化产能、普利特拟建储能电池项目

9.美股三大指数集体收跌，道指跌0.59%，纳指跌0.09%，标普500指数跌0.2%，热门中概股涨跌不一，纳斯达克中国金龙指数跌0.45%。

【新股申购】

恒勃股份:申购代码:301225，发行价格35.66元/股，发行市盈率36.36倍。可比公司:拓普集团（601689）。

飞沃科技:申购代码:301232，发行价格72.50元/股，发行市盈率46.43倍。可比公司:金雷股份（300443）。

【机会参考】

1、3D存储大量激发需求，该产品或成为最关键、最核心的设备

在半导体器件的整个制造过程中，刻蚀步骤多达上百个，是半导体制造中最常用的工艺之一，微缩化+3D化，推动刻蚀用量增加。

2D在平面上对晶体管尺寸进行微缩，从而获得更高的存储密度，但晶体管尺寸微缩遇到物理极限，现已面临瓶颈。为了在维持性能的情况下实现容量提升，3D NAND成为发展主流，其堆叠层数增加，刻蚀设备用量占比不断攀升。华西证券指出，由于存储器技术由二维转向三维架构，刻蚀设备和薄膜沉积设备已取代光刻机成为最关键、最核心的设备。

上市公司中，江丰电子(300666)生产的各种精密零部件产品已经广泛用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备。万业企业(600641)产品已覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多款集成电路核心前道设备。

2、半导体需求扩张，电子气体行业可能出现供应限制

电子材料咨询公司TECHCET日前发布报告，预计电子气体行业可能出现供应限制。在需求端，由于半导体行业的扩张，前沿逻辑芯片和3DNAND应用对增长的影响最大。随着晶圆厂的扩建在未来几年持续上线，将需要额外的气体供应来满足需求。

电子气体在半导体制造过程中用量大且覆盖85%以上的环节，可被用作环境气、保护气，载气。近年来，随着电子工业的快速发展，电子气体在半导体行业中的地位日益凸显。民生证券指出，随着国产气体企业品类扩充加速，未来三年，集成电路国产化的常用气体，有望进一步实现多元产品覆盖，伴随多年技术积累，我国电子特气行业有望迎来国产全面“开花”。

上市公司中，华特气体(688268)实现包括氟碳类、光刻类、氢化物等在内的约有50个产品供应到集成电路供应链的进口替代。南大光电(300346)电子特气产品中，高纯磷烷、砷烷主要用于集成电路制造的掺杂工艺和LED的化学气相沉积工艺。

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