晶合集成2023年5月投资者关系活动记录表 环球速递

☑特定对象调研□分析师会议

(资料图)

□媒体采访□业绩说明会

□新闻发布会□路演活动

□现场参观☑电话会议

□其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及人员姓名

Millennium、CapitalGroup、红衫基金、上银基金、Longrising、高毅资产、Point72、泓澄投资、宏道投资、聆泽投资、平安资管、弘尚资产、安自营、中泰证券、民生证券、中银证券、迈博基金、光大证券、中辰集团、宝盈基金、华创证券、和谐汇一、西部利得、太平养老、中欧基金、广发基金、大成基金、华泰资产、睿远基金、泰康资产、聚鸣投资、申万宏源证券、建基金、浙江国投资、锦田投资、远望角投资、远投资、拓璞基金、弢盛资产、易方达基金、兴业证券、禹田资本、兴合基金、中自营、趣时资产、金鹰基金、中资管、灏浚投资、万泰华瑞、中银基金、天弘基金、嘉实基金、浙商证券、东北资管、交银基金。

会议时间

2023年5月5日至2023年6月1日

问题1请问公司产品下游的应用领域有那些？在车用和消费电子的布局情况如何？

答复公司产品主要应用于消费性电子领域，另在安防、工控及汽车领域也有涉及。公司在车用芯片领域尚处于初期阶段，其中110纳米DDIC已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，其他几个工艺平台正在验证中。

问题2请问公司车用芯片验证的时间进度？

答复车用芯片分为前装市场和后装市场，前装市场产品需要过车规认证，包括IATF16949和AEC-Q100，验证周期较长。目前公司前装市场产品较少，后装产品已有投片。

问题3如何看待晶合在55nm及更先进制程上的核心竞争优势？

答复第一方面技术优势，公司正在进行40nm、28nm的工艺研发。公司将向更先进制程平台进行自主研发，进一步增强先进制程服务能力，拓宽产品结构，持续保持技术竞争力；第二方面市场优势，150nm至55nm的产品市场广阔，公司在显示驱动领域，把握客户最新需求，准确地进行晶圆代工服务更新升级，确保公司产品在市场竞争中保持竞争优势，一旦消费电子市场回温，公司能迅速提升产能利用率；第三方面，公司团队稳定，核心凝聚力较强，同时公司作为集成电路产业发展中的重要一环，受到地方政府的大力支持。

问题4能否说明一下公司在CIS工艺平台布局的思路？

答复CIS产品市场容量足够大。晶合集成已经从90nm的FSI、BSI演进到55nm的开发，且目前研发进展顺利，技术稳步向前推进。客户开发方面，公司也具备良好市场拓展基础。由于很多DDIC和CIS的终端客户是重叠的，比如手机既要用到DDIC也需要用到CIS，因此更便于晶合集成扩展客户。在未来，公司会持续加大力度拓展CIS业务布局。

问题5请问公司未来的扩产计划？

答复截至目前，晶合集成的总产能已达到11万片/月，公司计划根据市场需求进一步扩充产能。

问题6OLED、LCD的市场规模的变化对公司扩产计划有何影响？答复未来OLED的面板将会成为手机应用的主流，因此晶合集成布局OLED显示驱动芯片势在必行，公司在40纳米、28纳米制程均布局了OLED显示驱动芯片的技术开发计划。

问题7请问公司如何看待后续产品价格走势？

答复后续价格走势主要受市场供需影响，公司目前产品价格趋于稳定。

问题8公司之前做的产品都以铝制程为主，但到了50纳米以下会应用到铜制程，公司在铜制程技术开发上是否有困难？

答复晶合集成的研发团队都具有丰富的技术经验，目前的研发进度符合公司的预期。

问题9市场将DDIC往40nm等更先进技术节点推进的原因？公司技术的推进是否会造成存货的减值？

答复目前40nm、28nm的技术迁移主要针对于OLED的显示驱动芯片。并非所有的DDIC都在进行技术迁移，如一些外挂式、大尺寸和触控整合的DDIC的主流工艺水平还是在150nm至55nm之间，技术推进不会造成存货减值。对于OLED显示驱动芯片的技术迁移，晶合集成正在与客户积极合作、共同推进，努力提高技术水平，扩充工艺平台，补强公司短板。

问题10请问晶合集成设备、材料的国产化率能提升到什么水平？

答复在设备方面，公司积极推动国产设备使用，进一步提升国产设备比例。在材料方面，公司的国产化率相对较高，2022年公司前五大原材料供应商中有两家均为境内厂商，这是公司大力推行材料国产化的成果。

问题118英寸晶圆厂是否会通过降价达到业务竞争的目的？

答复产品降价只能抢占短期市场，长期来看公司会通过注重研发，改善产品性能、提高生产效率、给客户完整解决方案等方式去来赢得客户，提升市场份额。

问题12请问促使境外客户选择在晶合集成下单的原因。

答复中国有着庞大的芯片市场需求，终端需求是最大的驱动力，公司始终跟终端应用公司保持紧密的联系，并提供具有竞争力的代工服务，这种合作关系会促使境外客户选择向大陆晶圆厂下订单。问题13请问公司后续的研发费用安排如何。

答复公司持续加强对研发费用的投入水平，2022年研发费用占比是8.53%，后续公司将保持不弱于同行业的投入水平。

2023年6月2日

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