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晶升股份 本次展会公司暂无进行新技术发布的计划

晶升股份(688478)06月21日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者贵公司你好,看到贵公司将参加SEMICON/FPDCHINA2023,请问贵公司将会展示什么新科技产品,谢谢

晶升股份董秘尊敬的投资者,您好!本次展会公司暂无进行新技术发布的计划。感谢您的关注!


(资料图)

投资者请问贵公司产品能否应用于充电桩领域

晶升股份董秘尊敬的投资者,您好!公司是一家半导体专用设备供应商,由公司设备所生长出的晶体进行加工后,其终端应用市场较为广泛。感谢您的关注!

投资者请问贵公司产品是否应用于机器人相关领域

晶升股份董秘尊敬的投资者,您好!公司是一家半导体专用设备供应商,由公司设备所生长出的晶体进行加工后,其终端应用市场较为广泛。感谢您的关注!

晶升股份2023一季报显示,公司主营收入3838.7万元,同比上升128.5%;归母净利润243.94万元,同比上升307.73%;扣非净利润0.06万元,同比上升100.01%;负债率21.41%,投资收益61.22万元,财务费用-4.49万元,毛利率38.75%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级1家;过去90天内机构目标均价为39.36。近3个月融资净流出64.89万,融资余额减少;融券净流出8012.88万,融券余额减少。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,晶升股份(688478)行业内竞争力的护城河一般,盈利能力良好,营收成长性较差。财务相对健康,须关注的财务指标包括应收账款/利润率。该股好公司指标3星,好价格指标1星,综合指标2星。(指标仅供参考,指标范围0 ~ 5星,最高5星)

晶升股份(688478)主营业务主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。

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